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DIP-Schalterstellungen und Firmware-Pinkonfiguration geprueft werden
USB-Schnittstelle
Hohe Höhenpräzision: Höhenauflösung bis zu 0
16GB eMMC und 260-pin SO-DIMM Edge Connector
Seeed Studio WM1302 LoRaWAN‑Gateway‑Modul (SPI) EU868 7.8inch DIP-Schalterstellungen und Firmware-Pinkonfiguration geprueft werdenAngetrieben vom Semtech SX1302 LoRa Baseband Chip mit extrem niedrigem Stromverbrauch und hoher Leistung. Mini PCIe Formfaktor mit standardisiertem 52 Pin Goldfinger, einfach in verschiedene Gateway Gerte integrierbar. Sehr niedrige Betriebstemperatur, keine zustzliche Khlung erforderlich, wodurch die Gre des LoRaWAN Gateways reduziert wird. Hohe Empfindlichkeit bis zu 139 dBm @SF12 mit SX1250 TX RX Frontend; Sendeleistung bis zu 26 dBm @3. 3V.
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